供应BGA底部填充胶

填充胶属一种单组分快速固化环氧填充剂。固化温度为120℃，流动性极好，可填充25微米以下的间隙，胶液粘稠度一致，有优异的柔韧性和可维修性。

典型用处
主要用于CSP;BGA;UBGA等的装配后填充保护。例如：移动电话，手提电脑等。

固化前主要特性
基料化学成份???????????????? 环氧树脂
外观?????????------------淡黄透明液体
密度（g/cm3）--------------------------  1.16
黏度(CPS.25℃)--------------------1000

固化后典型性能
硬度(邵氏D)---------------------72-78
剪切强度（Mpa）--------------------------≥5
断裂伸长率（％）?????????????????≥3.6
玻璃转化温度（℃）(TMA)-------------------50
热膨胀系数(PPM/℃)----------------66
导热系(W/m℃)---------------------0.20
吸水率（％24H@25℃）-------------0.26
体积电阻率(∩.cm)--------------5.9×10⒖

使用此胶的技术要点
2在使用前必须保持原状恢复到室温(30ml包装需要回温2H以上;250ml包装需要回温4H以上)。室温下可以直接填充，如需加快填充速度，需对PCB板预热，预热温度低于90℃。2推荐点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片,可分两三次注胶。在20℃的条件下可以使用6天;没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。2建议固化条件：在120℃固化5分钟；在150℃固化3分钟。固化速度，取决于加热设备和被粘接元件的大小，故要根据实际适当调节固化时间。